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advanced packaging for microelectronic and microsystem applications
Travis Anderson (Autor)
·
vdm verlag
· Libro Físico
advanced packaging for microelectronic and microsystem applications - travis anderson
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Reseña del libro "advanced packaging for microelectronic and microsystem applications"
the emergence of gan-based devices promises a revolution in areas requiring high performance electronics, such as high speed earth and space-based communication systems, advanced radar, integrated sensors, high temperature electronics, and utility pow ...
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